第44回DACに出展していた、Silicon Frontline Technology社のブースレポート。

Silicon Frontline Technologyは、今年がDAC初出展の新興EDAベンダで、デモスイートのみの出展。今回DACで紹介していた同社初の製品は、ここ数年、新製品が出てこなかったRC抽出ツールで、精度の高さと大規模デザイン対応をウリにしたもの。

「C=寄生容量」の抽出ではその精度に定評のあるマグマの「Quick Cap」と同等の精度を持ち、かつ大規模デザインにも対応、更に「R＝寄生抵抗」も抽出できるという同社のRC抽出ツールは大きく2種類。

一つは、ミックスドシグナルデザインをブロック単位で扱う中規模デザイン対応のフラット抽出ツール「F3D」。こちらは既に製品を開発済でこれからユーザー評価を開始予定。
もう一つは、メモリのフルチップ抽出を実現する「H3D」。これはRC抽出としては世界初となる階層抽出を行うもので、今年秋口にはリリースされる予定。階層抽出の実現によって、従来のRC抽出ツールよりも100倍は高速になるとの事。

また、2008年には、セル間のインターコネクトのばらつきを抽出するツールや、SoCのフルチップ抽出を可能とするツールを投入する予定であるという。

尚、同社は既に丸紅ソリューション株式会社と代理店契約を結んでおり、今回発表した製品は丸紅ソリューションによって日本国内に供給される。

※Silicon Frontline Technology社
※丸紅ソリューション株式会社
※記事提供：EDA Express

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