2009-01-01から1年間の記事一覧

中国のファブレスベンダ ハイシリコン社がシノプシスをEDAメイン・サプライヤに選定

http://www.eda-express.com/2009/12/-eda.html

2009年12月8日、ケイデンスは、同社主力製品のカスタムIC設計プラットフォーム「Virtuoso」の大規模なバージョンアップを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/12/icvirtuoso.html

2009年12月3日、マグマは2010会計年度第2四半期(2009年8月-10月)の売上を報告した。

http://www.eda-express.com/2009/12/20098-10192970.html

2009年12月2日、マグマは、フロントエンドの合成ツール「Talus Design」および「Talus RTL」の最新バージョン 1.1を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/12/talus.html

2009年12月7日、検証技術を主体とした設計サービスおよび検証IP製品を手掛ける、ベリフィケーションテクノロジー社は、USB3.0端末のエミュレーション・システム「VITIS-EM」を自社開発した事を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/12/vtechusb30.html

2009年12月3日、メンター・グラフィックスは、2010会計年度第3四半期(2009年8月-10月)の売上を報告した。

http://www.eda-express.com/2009/12/098-102318920.html

2009年12月2日、シノプシスは、2009会計年度第4四半期(09年8月-10月)の売上を報告した。

http://www.eda-express.com/2009/12/20092136000.html

2009年11月19日、ANSI-C言語からの高位合成ツールPICOを手掛ける米Synforaは、日本オフィスのジェネラルマネージャに新井雅之氏を任命した事を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/12/synplicitysynforagm.html

ケイデンス売上報告、2009年Q3(7-9月)は前年比約7%減の2億1500万ドル

http://www.eda-express.com/2009/10/2009q37-9721500.html

2009年10月28日、メンター・グラフィックスとARMは、ARMプロセッサ・コアで動作する「Nucleus RTOS」および「Nucleus Graphics」向けの包括的なソフトウェア開発ソリューションを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/armrealviewrtosnucleusgui.html

米Mellanoxが40nm数百万ゲートの通信ICにマグマのインプリツール「Talus」を採用

http://www.eda-express.com/2009/10/mellanox40nmictalus.html

2009年10月28日、ケイデンスは、PCB/ICパッケージ設計ツール「Allegro」と「OrCAD」のバージョンアップを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/pcbicallegroorcad.html

富士通九州ネットワークテクノロジーズがメンターの高位合成ツールを採用

http://www.eda-express.com/2009/10/post-73.html

2009年10月21日、メンター・グラフィックスは、米GLOBALFOUNDRIESと複数年契約を締結し、同社が「Calibre」プラットフォームを導入した事を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/globalfoundriescalibre.html

ケイデンスとARMが次世代SoC設計フローの構築で提携

http://www.eda-express.com/2009/10/armsoc.html

ジーダットが統合回路設計ツールの新製品C3(Circuit-Cube)の販売を発表

http://www.eda-express.com/2009/10/c3circuit-cube.html

アクティブテクノロジーがOVMで動作するAPBバスの検証IP「APB@VIP」を発売

http://www.eda-express.com/2009/10/ovmapbipapbvip-25.html

2009年10月20日、ケイデンスは、STARCと共同でSTARCの次世代のアナログ・ミックスシグナル設計向けリファレンス・フロー「STARCAD-AMS」を構築することを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/starcstarcad-ams.html

2009年10月19日、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」を手掛ける日本のEDAベンダTOOL社は、「LAVIS」の最新版、「LAVIS Ver.9.1」のリリースを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/toollavis-2.html

2009年10月14日、ケイデンスは富士通マイクロソリューションズ(以下、FMSL)がケイデンスの「Incisive」検証ソリューションを導入した事を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/fmslsoc.html

2009年10月12日、シノプシスは、新製品となるMatlab Mコードからの高位合成ツール「Synphony」を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/matlab-msynphony.html

【DACの話】富士通研、CedarとOVMを組み合わせて検証品質/検証効率を向上

http://www.eda-express.com/2009/10/daccedarovm.html

第46回DAC(Design Automation Conference)における米Calypto Design Systems社の話。

http://www.eda-express.com/2009/10/dac-1.html

ケイデンスがTLMドリブン設計/検証ソリューションを拡張し組込み開発環境と連携

http://www.eda-express.com/2009/10/tlm-1.html

2009年10月6日、アナログ/RFおよびミックスシグナル設計向けの検証ソリューションを手掛ける、米Berkeley Design Automation社は、同社の「Analog FastSPICE」統合回路検証プラットフォームをSTエリクソンが導入したことを発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/stberkeleydaanalog-fastspice.html

2009年10月1日、ESLソリューションを手掛ける米Carbon Design Systems社は、新製品「Carbon Model Studio for AMBA Designer」を発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/eslaxirtl.html

ケイデンスがPCI Express 3.0向けのOVMベース検証IPを発表

http://www.eda-express.com/2009/10/pci-express-gen3ovmip.htmlI-O DATA USB 2.0/1.1対応 外付型ハードディスク 1.5TB HDC-EU1.5N出版社/メーカー: アイ・オー・データ発売日: 2009/11/16メディア: Personal Computers購入: 12人 クリック: 39回この商品を…

富士電機デバイステクノロジー、ケイデンスの回路シミュレータで開発コストを30%減

http://www.eda-express.com/2009/10/30-1.html

AccelleraがOVM/VMM準拠のVIP(検証IP)の利用ガイドを発表

http://www.eda-express.com/2009/10/accelleraovmvmmvipip.html

2009年10月1日、「design-for-e-beam (DFEB) 技術」の普及・促進を目標としたフォーラム「eBeam Initiative(イービーム・イニシャティブ)」 は、同フォーラムのステアリング委員会メンバー 米D2Sとアドバンテストが協業しEB直描のスループットを向上したと発表した。

http://www.eda-express.com/2009/10/d2seb1.html