【DACレポート6】AtopTech、次世代レイアウトツール「Aprisa」はシャープに続きリコーも導入
第45回DACに出展していたAtopTech社のブースレポート。
AtopTechは昨年はスイートのみの出展であったため、ブースでの製品展示は今回のDACが初。話題の次世代レイアウトツール「Aprisa」を展示し、かなりの賑わいを見せていた。
ブースで聞いたところ、同社の大手ユーザーとしては、米Broadcom、日本のシャープに続いて、リコーも正式導入を決定。更に、米国のファブレスメーカーLASA社も導入したとの事。実際にBroadcomが発表していた設計事例によると、Aprisaのランタイムは既存ツールの約2倍、スクリプトがシンプルで使い易くサインオフDRC（Mentor Calibre）との親和性もGood。375kインスタンスのデザインをNetlistからGDS-IIまで34h20mで処理。7コーナー3モードのMCMMを走らせチップ面積は5〜10％削減する事に成功。カスタマーサポートの良さが印象的だったとの事。
対応してくれたエンジニアに競合他社との違いを聞いたところ、AprisaのMCMM機能は、処理のマルチスレッド化とマルチコア化の両方に対応しており、処理速度が上。また、フラット設計の使い勝手で階層設計を実現できる点がウケているとの事だった。
尚、Aprisaの実績については、既に20以上のテープアウトを完了済みという話で、現在は更なるツールの機能強化を目指し、サンタクララのR&Dチーム約40名で階層設計自動化機能の準備を進めているという。
※写真はAtopTechブースの様子
※記事提供：EDA Express
