2007年4月12日、ウェーハ検査装置の大手米KLA-Tencor社と、ばらつき解析を中心としたDFMツールを手掛ける、米Clear Shape Technologies社は、DFMソリューションにおける両社のコラボレーションを発表した。プレスリリース(英文)

KARMA-EDA2007-04-15


発表によると両社のコラボレーションは、高精度な45nm以下のマスク検査を実現し、イールドの改善を狙うもので、先日発表されたばかりのKLAの新製品「TeraScanHR」とClear Shapeの「InShape」および「OutPerform」が用いられる。

※関連情報:
米KLA-Tencor、45nm以降のフォトマスク量産に対応した検査装置「TeraScanHR」を発表

KLAの「TeraScanHR」は、45nm以降のマスク量産に対応した検査装置で、高解像度のイメージング機能と正確なOPC処理が特徴。一方のClear Shapeの「InShape」は、独自のモデリング技法によってOPCTツールに依存せずにチップのシステマチックなばらつきを解析するツールで、「InShape」の解析結果を「TeraScanHR」におけるマスク検査のパラメータ設定に用いることで、高精度かつ設計とマスク製造のギャップを埋める「Design-Aware」なマスク検査を実現できるという。

尚、KLAとClear Shapeは、共にKT VentureというVCから出資を受けており、比較的近い関係にあった。

※両社のコラボレーションに関する詳細は、KLA-Tencorジャパンまたは、Clear Shape社の日本代理店株式会社ジーダットにお問い合わせ下さい。

※記事提供:EDA Express

入門フォトマスク技術―LSI,FPD,PWB,MEMSのためのフォトマスク

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