TSMC、Clear Shapeの「In Shape」を45nmプロセスのリファレンスツールとして認定

2007年6月27日、独自のOPC技術をベースとしたばらつき解析ツールを手掛ける、米Clear Shape Technologies社は、同社のツール「In Shape」がTSMC社45nmプロセスのリファレンスツールとして認定された事を発表した。プレスリリース（英文）

発表によるとTSMCは、「litho-aware routing」即ちリソグラフィ考慮の配線手法を顧客に提供するために、Clear Shapeの「In Shape」を同社リファレンスフローの設計ツールとして認定。65nm、55nmプロセスに続き、新しい45nmプロセスのリファレンスフロー8.0に「In Shape」を取り込んだ。

Clear Shapeの「In Shape」は、OPC/RETツールに依存せず独自のモデルを用いてチップのばらつきを短時間で解析する事が可能で、ルーティング中にホットスポットを特定し、テープアウト前にデザインを最適化する事ができる。

「In Shape」は、今回発表されたTSMCフローの他にUMCのリファレンスフローでも利用されている。

※Clear Shape社製品に関する詳細は、販売代理店の株式会社ジーダットにお問い合わせ下さい。
※Clear Shape Technologies社
※記事提供：EDA Express

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