2007年5月17日、ESLソリューションを提供する数少ない国内企業の1社、インターデザインテクノロジーは、新製品「VisualSpec for Embedded」を発表。組み込みソフト事業への参入を表明した。関連ページ

KARMA-EDA2007-05-18


発表された新製品「VisualSpec for Embedded(VSE)」は、ハードウェア設計向けのモデリング環境「VisualSpec」をベースに開発されたもので、組み込みソフトの仮想検証用モデルのモデリングがターゲットとなっている。

VSE」の中核をなすのは、モデルエディタとモデルデバッガで、これを用いる事でブロック図、状態遷移図などのグラフィカル表現によってハードウェアをモデリングする事が可能。この部分に既存の「Visual Spec」の機能が生かされている。

その他には、外部のボード、ISS、OSエミュレータ等と連携させるためのブリッジモデルを用意。既に米Mathworks社の「MATLAB/Simulink」、アドバンスドデータコントロールズ社の「ASVP」、米Green Hills Software社の「MULTI」との連携は既に実証済みで、顧客のニーズに合わせて各種ブリッジモデルが提供される。

また、外部アプリケーションと連携させるためのI/Oドライバも用意されているほか、ユーザーの要望に応じて、効果アセスメントサービス、外部シミュレーション環境との連携サービス、HWモデル開発サービス、導入支援サービスといったソリューションサービスも提供されるという。

尚、同社は昨年8月に東芝ソリューション株式会社と資本提携を行っており、組込みソフト事業分野については東芝ソリューションと密接に連携しているとの事。

※「VisualSpec for Embedded」に関する詳細は、株式会社インターデザイン・テクノロジーにお問い合わせ下さい。

※記事提供:EDA Express