2007年11月27日、東芝とNECエレクトロニクスは、32nmプロセス技術を利用したシステムLSIの共同開発に関する提携を発表した。プレスリリース発表によると両社は、45nm技術の共同開発に続き32nm技術の開発についても共同開発を継続。現在45nmの共同開発を行っ…

2007年11月27日、ケイデンスは、ロシアのゼレノグラード（Zelenograd）に同社2つめとなる新オフィスを開設した事を発表した。プレスリリース（英文）ケイデンスがオフィスを開設したゼレノグラードは、モスクワ近郊の産業都市でエレクトロニクス関連の企業が…

2007年11月27日、メンター・グラフィックスは、STMicroelectronicsが同社の配置配線ツール「Olympus-SoC」で80nmプロセス、1200万ゲートのSTBチップをテープアウトした事を発表した。プレスリリース（英文）メンターの「Olympus-SoC」は、今年6月のSierra De…